与传统飞秒激光不同  ，东度提该技术对玻璃等透明材料的学合性技加工速度较传统激光方法提升100万倍，能量密度低4个数量级，作开

日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术，发玻低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的璃加需求 ，建筑玻璃等领域的工速革命技术升级提供重要支撑 。兼具高效率 、升万术为半导体、东度提从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲 。学合性技该方法采用低至百瓦级光源 ，作开利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束  ，发玻

璃加此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率 ，工速革命可有效抑制等离子体反射，升万术破解长期制约透明材料加工的东度提效率瓶颈。避免废液产生，采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制 ，该技术面向高速、低能耗和绿色制造优势 。